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课题组的研究进展、发现、获奖与新闻动态。
研究进展 · 2026年11月4日
近日，合肥工业大学梁水保团队以「Unraveling thermomechanical stress-driven grain evolution and rotation in through-silicon vias for advanced packaging」¹为题在Chip上发表研究论文，发展了多场耦合数值框架，以揭示先进封装硅通孔结构中热-应力耦合驱动的晶粒演化和旋转机制。
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研究进展 · 2026年11月4日
近年来，本课题组在拓扑半金属热输运研究方面取得了初步进展。通过系统研究电子与声子对热输运的相对贡献及其微观机制，揭示了两种值得关注的反常输运现象：1）声子在拓扑半金属的热输运中发挥重要甚至主导作用；2）拓扑能带结构关联的电子-空穴补偿输运可显著增强电子热导率，使洛伦兹数明显偏离Sommerfeld值。
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研究进展 · 2026年11月4日
本文提出了一种在液冷板内部设置圆形、三角形、正方形、五边形、六边形等不同形状的扰流柱，以扰流柱折角个数和扰流柱参数为研究变量，探索其对液冷板散热性能及流动阻力的影响规律。
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研究进展 · 2026年11月4日
近日，香港城市大学曹之胤教授团队在《Matter》发表综述，整理了静电纺丝辐射制冷器（electrospun radiative coolers, ERCs）的研究进展。
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