跳转到正文
THERMAL SCIENCE

THERMAL SCIENCE · 热科学

理解热,连接能量。

聚焦热科学领域的研究进展、学术会议与前沿动态,汇聚领域内的重要发现与思想。

01 — 最新进展

研究、发现与动态

研究进展 · 2026年11月9日

上海交通大学田新亮Journal of Fluid Mechanics:垂直来流中盘状平板后的尾流

本文受 Moffatt 关于波浪边缘圆盘问题的启发,通过改变顶点数 N 与压缩比 k 来系统调控板的角部尖锐度与周缘曲率分布,旨在回答以下三个问题:规则多边形板如何决定尾流转捩序列;顶点数与曲率分布如何影响尾流动力学;以及这些转捩与经典圆盘转捩有何差异。

阅读全文

02 — 学术会议

报告、论坛与交流

2026年11月13日—15日 · 安徽合肥

芯片散热之Fluent仿真模拟交流分享会

本次交流会议围绕“科研论文讲解分析—典型器件热仿真建模—Fluent仿真软件实操—仿真结果后处理—散热结构优化设计”核心体系展开,采用论文分析+文献模型复现+案例实操的模式,系统传授电子器件散热Fluent仿真的完整流程、核心技巧与进阶优化方法,帮助参会人员从零掌握科研级电子器件热仿真能力,可直接落地科研课题。

阅读全文

2026年11月20日—22日 · 安徽合肥

热辐射数值模拟分享会

热辐射数值模拟分享会依托传输矩阵法,精准计算多层平板结构的反射、透射、吸收率/发射率及电磁场分布特性,剖析矩阵级联机制及法布里-珀罗共振、塔姆等离激元等典型物理效应。

阅读全文

合作交流

与我们一起,推进热科学。

网站上的所有内容都会在微信公众号《芯片散热》与《热辐射与微纳光子学》发布。

微信公众号《芯片散热》二维码,扫码关注
芯片散热
微信公众号《热辐射与微纳光子学》二维码,扫码关注
热辐射与微纳光子学