
2026年11月13日—15日 · 安徽合肥
芯片散热之Fluent仿真模拟交流分享会
本次交流会议围绕“科研论文讲解分析—典型器件热仿真建模—Fluent仿真软件实操—仿真结果后处理—散热结构优化设计”核心体系展开,采用论文分析+文献模型复现+案例实操的模式,系统传授电子器件散热Fluent仿真的完整流程、核心技巧与进阶优化方法,帮助参会人员从零掌握科研级电子器件热仿真能力,可直接落地科研课题。
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01 — 最新进展

研究进展 · 2026年11月9日
本文受 Moffatt 关于波浪边缘圆盘问题的启发,通过改变顶点数 N 与压缩比 k 来系统调控板的角部尖锐度与周缘曲率分布,旨在回答以下三个问题:规则多边形板如何决定尾流转捩序列;顶点数与曲率分布如何影响尾流动力学;以及这些转捩与经典圆盘转捩有何差异。
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本文提出了一种基于漂移偏置石墨烯超表面与表面覆盖无源石墨烯超表面的磁性Weyl半金属衬底之间的NFRHT调控新方案。
本研究构建一套热共生耦合体系,实现电池热管理与MOF基大气集水单元的协同集成。
近日,天津大学赵力课题组硕士研究生姚璇在International Journal of Refrigeration期刊上发表论文:Transient performance of a thermoelectric cooler under fluctuating cold-side heat flux(冷端热流波动条件下热电制冷器的瞬态性能)
近日,合肥工业大学梁水保团队以「Unraveling thermomechanical stress-driven grain evolution and rotation in through-silicon vias for advanced packaging」¹为题在Chip上发表研究论文,发展了多场耦合数值框架,以揭示先进封装硅通孔结构中热-应力耦合驱动的晶粒演化和旋转机制。
02 — 学术会议

2026年11月13日—15日 · 安徽合肥
本次交流会议围绕“科研论文讲解分析—典型器件热仿真建模—Fluent仿真软件实操—仿真结果后处理—散热结构优化设计”核心体系展开,采用论文分析+文献模型复现+案例实操的模式,系统传授电子器件散热Fluent仿真的完整流程、核心技巧与进阶优化方法,帮助参会人员从零掌握科研级电子器件热仿真能力,可直接落地科研课题。
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2026年11月13日—15日 · 安徽合肥
本交流会围绕“超构表面基础—光子仿真软件使用—典型物理模型—热点研究领域—优化算法逆向设计”展开,通过理论讲解与上机案例学习相结合的方式,分享系统掌握超构器件仿真的基本流程和进阶方法。
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2026年11月20日—22日 · 安徽合肥
热辐射数值模拟分享会依托传输矩阵法,精准计算多层平板结构的反射、透射、吸收率/发射率及电磁场分布特性,剖析矩阵级联机制及法布里-珀罗共振、塔姆等离激元等典型物理效应。
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04 — 招聘信息

