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THERMAL SCIENCE

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课题组的研究进展、发现、获奖与新闻动态。

研究进展 · 2026年10月9日

北京大学宋柏团队基于介电流体实现1570 W/cm²超高热流密度芯片嵌入式微流冷却

宋柏团队近日以“Horizontal-up microfluidics for embedded chip cooling with a dielectric fluid”为题,再次于《Nature Electronics》期刊发表论文。该研究通过优化设计在三维空间内解耦进液与排气路径,提出“水平进、垂直出”的嵌入式歧管微通道结构(HUMMC, horizontal-up manifold microchannel),基于微机电系统(MEMS)制造工艺,使用介电流体HFE-7100,实现了最高1570 W/cm²热流密度的稳定两相冷却。这一工作将绝缘介质微流相变冷却能力提升至全新水平,为高性能芯片的嵌入式冷却提供了潜在的安全可靠的解决方案。

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研究进展 · 2026年10月9日

西安交通大学王学亮副教授团队:面向超高功率密度PEMFC多孔电极研究进展

质子交换膜燃料电池因其能量转换效率高、零碳排放、无噪音等优点在汽车、无人机、发电装置、航空航天飞行器、船舶推进系统等方面应用潜力巨大。高功率密度(轻量化与紧凑化)是氢燃料电池系统未来发展的主要趋势,其要求燃料电池在大电流密度(high current density, HCD,2-5 A cm-2)条件下保持高电压安全稳定运行 。

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