
研究进展 · 2026年10月9日
北京大学宋柏团队基于介电流体实现1570 W/cm²超高热流密度芯片嵌入式微流冷却
宋柏团队近日以“Horizontal-up microfluidics for embedded chip cooling with a dielectric fluid”为题,再次于《Nature Electronics》期刊发表论文。该研究通过优化设计在三维空间内解耦进液与排气路径,提出“水平进、垂直出”的嵌入式歧管微通道结构(HUMMC, horizontal-up manifold microchannel),基于微机电系统(MEMS)制造工艺,使用介电流体HFE-7100,实现了最高1570 W/cm²热流密度的稳定两相冷却。这一工作将绝缘介质微流相变冷却能力提升至全新水平,为高性能芯片的嵌入式冷却提供了潜在的安全可靠的解决方案。
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